智能終端
如今，消費者要求電子產(chǎn)品更小、更輕、更便宜、功能更強大、運行時間更長。電路基板中也將封裝為數(shù)眾多的電子元件，使其不斷高密度化，因此抑制從IC或電纜中輻射出的噪音變得愈發(fā)重要。這類輻射噪音很難在設計階段進行預測，因此很多情況下在制造階段采取對策。為了解決這些相互沖突的需求，研究人員需要開發(fā)新材料，使現(xiàn)有設備小型化并提高設備效率。人們努力降低功耗并提高設備密度和性能，推動了對具有高載流子遷移率的石墨烯和其他二維(2-D)固體及軟磁類材料和納米級設備的研究。
華中技術(shù)研究開發(fā)多種抗電磁干擾產(chǎn)品，將軟磁性金屬材料的細微粉末(扁平狀粉末)與樹脂進行混合，并加工成為柔性片材的電磁屏蔽材料。將其貼在輻射噪音發(fā)生源，或容易受到輻射噪音影響的部位后，可發(fā)揮極為有效的噪音抑制效果。其便于沖壓、剪切，可加工成各類形狀，同時也可用于柔性曲面及柔性電纜(FPC/FFC)等場合。
華中技術(shù)產(chǎn)品可在廣頻帶的頻率范圍內(nèi)抑制由電子設備所發(fā)出的放射噪音。因?qū)儆谌彳浨壹庸ば詢?yōu)良的片狀產(chǎn)品，可以輕松地安裝到筆記本電腦和數(shù)字照相機、手機等便攜設備上。與鐵氧體燒結(jié)體相比，輕量且具有優(yōu)良的耐沖擊性。同時，通過添加金屬層，擴充了更為輕薄、且可在廣頻帶范圍內(nèi)抑制噪音的產(chǎn)品線。
